Acesso de alto desempenho para armazenamento de arquivos
Chappies de fabricação de chips Micron vai usar tecnologia Avago SerDes por sua Cube Memória Hybrid, indicando que a empresa de na pista com o desenvolvimento do cubo 3D.
O Cubo de memória híbrida (HMC) tem camadas de células de memória empilhados verticalmente, com a realização de túneis que funcionam entre as camadas individuais chamados TSVs - ". através de vias de silício"
Um projecto de especificação de terceira geração foi lançado para adotantes HMC.
A empresa está olhando para NAND 3D como uma maneira de sair de uma armadilha NAND escala. Geometrias celulares Sub-16nm será cada vez rampa até as taxas de erro de bit e diminuir a resistência, o que significa que vai se tornando cada vez mais difícil - e impossível - para um psiquiatra geometria de última geração para a produção de chips de memória flash melhor do que a geometria da célula atual.
O uso de camadas 3D é uma forma de aumentar a capacidade de flash morrer pegada sem ter que ir a uma tecnologia pós-flash, como resistiva ou Phase Change RAM Memória. No pós-flash tecnologia candidato está pronto para o grande momento comercial ainda.
Micron licenciou 28nm da Avago Low Power 30Gbps Serializer / Deserializer (SerDes) IP. Blocos SerDes publicando e deserialise dados IO sequenciais em / de dados paralelo - e em qualquer direção. É exatamente assim SerDes será usado em cubos de memória DRAM da Micron. ®
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